Verguss und Underfilling

Verguss und Underfilling

Die InnoCoat GmbH bietet eine umfangreiche Auswahl an Vergusslösungen an. Der vollständige oder partielle Verguss ist speziell für Anwendungen geeignet, bei denen elektronische Komponenten extremen Klimata ausgesetzt sind. Für hoch integrierte Bauelemente, wie BGAs und Flip-Chips, die aus heutigen Elektronikanwendungen nicht mehr wegzudenken sind, werden Underfilling-, Encapsulation- und Sealinglösungen angeboten. Gerade diese Komponenten bergen unter [...]