Die InnoCoat GmbH bietet eine umfangreiche Auswahl an Vergusslösungen an. Der vollständige oder partielle Verguss ist speziell für Anwendungen geeignet, bei denen elektronische Komponenten extremen Klimata ausgesetzt sind. Für hoch integrierte Bauelemente, wie BGAs und Flip-Chips, die aus heutigen Elektronikanwendungen nicht mehr wegzudenken sind, werden Underfilling-, Encapsulation- und Sealinglösungen angeboten. Gerade diese Komponenten bergen unter ungünstigen Bedingungen (Temperaturschwankungen, Betauung, etc.) ein erhöhtes Ausfallrisiko. Ein Underfilling verschließt z.B. Kavitäten unter BGAs, so dass der Zutritt von Flüssigkeiten unterbunden und darüber hinaus für eine mechanische Stabilisierung gesorgt wird.


Unsere Vergusslösungen im Überblick:

 Voll-, Rahmen- und Formverguss
 BGA und Flip-Chip Underfilling
 Glob-Top Encapsulation
 Epoxy-Sealing
 Potting
 Dam & Fill
 Anfertigung materialographischer Schliffe (Schliffbilduntersuchungen) zur Überprüfung von Vergussprozessen


Schemata der Vergusslösungen:

Schema des Voll- / Gehäusevergusses
Schema des Rahmenvergusses
Schema des selektiven Vergusses - Dam and Fill

Schemata GlobTop und Underfilling:

Schema GlobTop und BGA- bzw. Flip-Chip Underfilling